SFV - Société Française du Vide. Formations, publications et promotion des métiers du vide. Techniques et applications du vide en milieu scientifique, milieu académique et milieu industriel

EXPOSÉS ET TRAVAUX DIRIGÉS

• Thermodynamique des fluides

• Production des basses températures : liquéfacteur - cryogénérateur

• Transferts thermiques

• Echangeurs de chaleur

• Stockage et transfert de cryofluides

• Vide et cryogénie

• Thermométrie : capeurs et principe de mesure

• Evaluation thermo-mécanique d'un cryostat

TRAVAUX PRATIQUES ET DÉMONSTRATIONS

• Mesures de températures

• Transfert d'hélium

• Mesures de niveau d'hélium

• Mise en oeuvre d'un bain d'hélium liquide normal et superfluide

COURS

• Lithographie optique : principe, configurations, procédé, applications

• Lithographie électronique : principe, procédé, applications

• Nano-impression : principe, configurations, applications

• FIB (Focused Ions Beam) : principe, applications

TRAVAUX PRATIQUES

• Travaux pratiques de lithographie optique
  - Spin coating
  - Lithographie
  - Dépôt, gravure, lift-off

• Travaux pratiques de lithographie électronique
  - Dessin des masques
  - Écriture par faisceau d'électrons
  - Dépôt par évaporation
  - Lift-off
  - Caractérisation

Comprendre les exigences de la pratique du vide poussé pour assurer une mise en œuvre correcte dans les procédés de fabrication ou dans la conception des équipements. Une connaissance élémentaire des techniques du vide est souhaitable préalablement à ce stage.

Les principes fondamentaux indispensables sont exposés simplement, puis on explique le fonctionnement et le rôle des matériels en précisant leurs compatibilités et les domaines d'utilisation.

COURS

Les gaz permanents - Les vapeurs condensables, la pression, la pression de vapeur - Le libre parcours moyen, les fréquences de collisions, la transition  "État visqueux - État moléculaire", le nombre de KNUDSEN. Le rôle des parois, le taux d'incidence, le temps de séjour, le taux de recouvrement, le volume fictif.

Les différents moyens de pompage, le pompage sec, les accessoires, le flux gazeux, le débit massique, la vitesse de pompage, la conductance. Le groupe de pompage, la pression limite, le dégazage des matériaux, les fuites, l'évaporation, la rétrodiffusion,la perméation.

Mesures de pressions, manomètres absolus, manomètres relatifs, mesures de pressions partielles.

Conception des enceintes à vide, fabrication, nettoyage, mesure d'étanchéité, stockage, exploitation. Analyse des gaz. Rappel physico-chimique sur les matériaux et leurs interactions avec les gaz.

TRAVAUX PRATIQUES

3 séances de travaux pratiques sur l'obtention et la mesure du vide concrétisent les informations apportées.

• Influence des conductances

• Rôle des parois : le dégazage
• Mesures des pressions partielles

Cette formation s’adresse aux personnes qui utilisent les plasmas comme des outils pour des applications faisant appel au traitement de surface, au dépôt ou à la gravure, dans des domaines très divers tels que la mécanique, l’optique, la décoration, la micro-électronique, etc. L’objectif est de permettre aux stagiaires de connaître les différents procédés d’élaboration de couches minces couramment utilisés ainsi que les mécanismes de croissance associés à ces procédés.

Ce stage, sur cinq jours, comporte une partie de cours théoriques et des travaux pratiques permettant de passer de la théorie à l’application. La première partie des cours présente les différentes techniques d’élaborations de  couches minces (pulvérisation cathodique, CVD, évaporation…), leur principe et leurs applications industrielles. La deuxième partie des cours porte sur l’étude de différents mécanismes de dépôt et de croissance des couches minces. Les travaux pratiques sont consacrés à la présentation et à l’utilisation de différents réacteurs industriels de dépôt et aux techniques présentées lors de la partie théorique. La troisième partie est dédiée à la mise en pratique des connaissances acquises dans le domaine des diagnostics optiques et électriques des plasmas, grâce à
des travaux pratiques effectués sur divers types de réacteurs à plasma.

• Préparation de surface : un exemple particulier : les supports souples.

• Évaporation de films minces : principe, configurations géométriques source échantillon, application au milieu industriel.(Cours & TP)

• Pulvérisation cathodique : principe des différentes variantes (diode, triode, magnétron, RF et continu), pulvérisation réactive, configuration géométrique, exemples dans le milieu industriel. (Cours & TP)

• Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) : principe de la technique, les différentes variantes, applications dans le milieu industriel. (Cours &TP)

• Contraintes mécaniques et adhérence de film sur une surface : définition des paramètres mécaniques des films, influence du mode de croissance sur la contrainte et l'adhérence, description des outils de diagnostics.

• Fonctionnalisation des surfaces par plasma - Traitement de surface - Greffage - Ablation - Hydrophilie - Hydrophobie - Adhésion -Vieillissement.

• Dépôt couche mince - Dépôt basse pression - Dépôt pression atmosphérique - Hydrophilie - Couches barrière - Couches hydrophobes - Couches minces pour l'optique. (Cours & TP)