SFV - Societe Francaise du Vide

Change default lang to Francais
    XXX
  • SFV
      About usStructure & OrganisationBoardSecretaryOrganismes adhérentsHistory
  • Committees
      Adhesion committeeCommittee MembershipEducation committeePlasma committee
  • Events
      Calendar of events SFVCalendar of scientific events (excluding SFV)Recent events SFV
  • Training
      Professional training by SFVCareers in Vacuum
  • Publications
      Gazette du videTechnical pagesBooksCongress proceedings
  • Suppliers
  • Employment - Internships
      Job applicationsInternships
  • Partners
      IUVSTAFFMVacuum societiesOther AssociationsF2S
  • Join SFV
  • Contacts
Home > Formations> Processes
Processes formations sfv  

Procédés - P1

Initiation aux plasmas :

Objectifs

Cette formation s'adresse aux personnels qui utilisent les plasmas comme des outils pour des applications faisant appel au traitement de surface, au dépôt ou à la gravure, dans des domaines très divers tels que la mécanique, l'optique, la décoration, la micro-électronique, etc.

 

Ce stage se déroule sur trois jours, avec une première moitié de cours et une seconde moitié de travaux pratiques. Le premier jour a pour but d'apporter des connaissances de base concernant la physique des plasmas (processus de créations et de pertes des espèces au sein du plasma, grandeurs caractéristiques qu'il est nécessaire de diagnostiquer pour une meilleure optimisation et un meilleur contrôle des procédés plasma, description des différents types de plasmas et de réacteurs à plasma...).

 

Un cours ciblé sur les plasmas haute pression et leurs applications sera également dispensé. La deuxième partie du cours (2e matinée) concerne l'initiation aux diagnostics des plasmas, à la fois électriques (sondes de Langmuir) et optiques (spectroscopie d'émission et d'absorption). Le second après-midi et le 3e jour sont dédiés à la mise en pratique des connaissances acquises dans le domaine des diagnostics optiques et électriques des plasmas, grâce à des travaux pratiques effectués sur divers types de réacteurs à plasma.

Programme

COURS



  • Initiation à la physique des plasmas:processus de création et de pertes

 

  • Grandeurs caractéristiques des plasmas (densités et énergies des espèces neutres et chargées, potentiels)
  • Production des plasmas :
    - Décharges électriques dans un gaz :continues - RF micro-ondes
    - Phénomènes aux électrodes, pulvérisation
 
  • Méthodes de diagnostics des plasmas :
    - Les sondes électrostatiques
    - La spectroscopie optique d'émission
    - La spectroscopie d'absorption
  • Réacteurs à plasma dans l'industrie
    - Plasma à haute pression et applications


TRAVAUX PRATIQUES

3 TP d'une demi-journée portant sur la caractérisation électrique (sonde de Langmuir) et optique (spectroscopie d'émission) sur différents types de réacteurs plasma (magnétron / micro-onde / RF)..

 

 

Télécharger en pdf

Date

15-17 Octobre 2013

Durée

3 jours / 21 heures

Lieu

LPGP Orsay

Prix

Adhérent .........1 160 €
Non adhérent .....1 260 €

TP

50 %

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Olivier LEROY Chargé de Recherche
olivier.leroy@pgp.u-psud.fr

Intervenants:

Tiberiu MINEA
Pierre TARDIVEAU

Procédés - P2

La lyophilisation, dans les domaines agroalimentaire et pharmaceutique :

Objectifs
Ce cours s'adresse aux personnels de maintenance, de production, et de développement. Cette formation à 50 % théorique et à 50 % pratique ne nécessite aucune connaissance particulière.
Elle a pour but d'expliquer et surtout de montrer les principes de fonctionnement des différents lyophilisateurs industriels ou de laboratoire.
Un accent particulier est mis sur la partie maintenance du matériel et sur le vide, sa génération, son contrôle et son entretien.

À la fin de cette formation, le stagiaire sera capable de mettre en service un lyophilisateur, d'interpréter, de comprendre et de remédier à la plupart des dysfonctionnements liés à l'utilisation de ce type de matériel.

De plus, par l'acquisition du vocabulaire technique spécifique, le stagiaire seracapable de dialoguer directement avec les fournisseurs de ce type de matériel.
Matériel mis en oeuvre pendant la formation
  • Un lyophilisateur
  • Cloche à vide transparente
  • Pompe à palettes mono-étagée
 
  • Pompe à palettes bi-étagée
Programme
  • Introduction : Principe de la lyophilisation
  • Composition d'un lyophilisateur
  • Différentes étapes d'un cycle de lyophilisation
  • Congélation : pourquoi faut-il congeler les produits, différence entre congélation rapide et lente
  • Mise sous vde, les points à respecter

 

 

 
  • Sublimation, les différentes phases, les points à respecter pour ne pasdétériorer le produit
  • Dessiccation finale,explications des différents paramètres à respecter pour ne pas détériorer le produit
  • Comment déterminer la fin du cycle de lyophilisation

TRAVAUX PRATIQUES

Un TP encadré par un intervenant permettra aux stagiaires de se familiariser avec un lyophilisateur et de mettre en application les notions vues pendant le cours.

Télécharger en pdf

Date

26-28 Novembre 2013

Durée

3 jours / 21 heures

Lieu

IUT d’Orsay

Prix

Adhérent .........1 270 €
Non adhérent .....1 370 €

TP

50 %

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Jean-Marie CLAY Ingénieur
jean-marie.clay@oerlikon.com

Intervenants:

Nicolas MARSOT

Procédés - P3a

Mécanismes et croissance des couches minces :

Objectifs

Cette formation a pour but de permettre aux stagiaires de mieux appréhender les mécanismes physiques (souvent une véritable boite noire car rarement accessibles sur les machines de production) et les techniques de base nécessaires pour comprendre les mécanismes mis en jeu lors des procédés de croissance de couches minces.


Ce stage, sur quatre jours, comporte une partie de cours théoriques et des travaux pratiques permettant de passer de la théorie à l’application. Lors des cours théoriques, les cours ”notions de physique des plasmas et des décharges pour le dépôt de couches minces” et “théorie cinétique des gaz” et “mécanismes de croissance” constituent le socle de base nécessaire à la compréhension des mécanismes mis en jeu. La seconde partie des cours est consacrée à la présentation des différentes techniques d’élaboration de couches minces ainsi qu’aux diagnostics “in situ” couramment utilisés dans l’industrie. Les travaux pratiques sont dédiés à la mise en pratique de ces connaissances théoriques que ce soit dans le domaine des diagnostics optiques et de la caractérisation des décharges mais aussi dans celui des méthodes de caractérisation des couches minces.

Programme
  • Présentation comparative des différentes techniques de croissance sous vide de films minces (pulvérisation,évaporation,CVD).

 

  • Rappel concernant la théorie cinétique des gaz : notion de pression,distribution de type Maxwell-Boltzmann, libre parcours moyen, flux de particules sur une surface.

 

  • Interaction ions-surface : ralentissement des ions dans un solide, cascade de collisions, collision binaire,notion de taux de pulvérisation, énergie seuil de pulvérisation.

 

  • Notions sur les plasmas de décharge basse pression : définitions, grandeurs, interface plasma-paroi, les différents types de décharge, caractérisation d'un plasma.(cours & TP)

 

  • Mécanismes de croissance : description des modes de croissance exemples de structuration. (cours & TP)

 

  • Systèmes de contrôle temps réel : description des différentes techniques d'analyse du procédé. (cours & TP)

 


Télécharger en pdf

Date

19-22 Mars 2013

Durée

4 jours / 28 heures

Lieu

SFV Paris - Chimie ParisTech (ENSCP) - IUT et IEF Orsay

Prix

Adhérent .........1 670 €
Non adhérent .....1 770 €

TP

33 %

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Isabelle MABILLE Maître de conférence
isabelle.mabille@upmc.fr

Intervenants:

Jean AUBERT
Bernard BARTENLIAN
Cedric GUYON
Véronique MATHEY
Marie-Paule PLANTE
Pere ROCA I CABARROCAS
Frédéric ROUSSEAU
Christian SCHWEBEL
Michaël TATOULIAN

Procédés - P3b

Procédés et élaboration des caractérisations des couches minces :

Objectifs

Cette formation s’adresse aux personnes qui utilisent les plasmas comme des outils pour des applications faisant appel au traitement de surface, au dépôt ou à la gravure, dans des domaines très divers tels que la mécanique, l’optique, la décoration, la micro-électronique, etc. L’objectif est de permettre aux stagiaires de connaître les différents procédés d’élaboration de couches minces couramment utilisés ainsi que les mécanismes de croissance associés à ces procédés.


Ce stage, sur cinq jours, comporte une partie de cours théoriques et des travaux pratiques permettant de passer de la théorie à l’application. La première partie des cours présente les différentes techniques d’élaborations de  couches minces (pulvérisation cathodique, CVD, évaporation…), leur principe et leurs applications industrielles. La deuxième partie des cours porte sur l’étude de différents mécanismes de dépôt et de croissance des couches minces. Les travaux pratiques sont consacrés à la présentation et à l’utilisation de différents réacteurs industriels de dépôt et aux techniques présentées lors de la partie théorique. La troisième partie est dédiée à la mise en pratique des connaissances acquises dans le domaine des diagnostics optiques et électriques des plasmas, grâce à
des travaux pratiques effectués sur divers types de réacteurs à plasma.

Programme
  • Préparation de surface : un exemple particulier : les supports souples.
  • Évaporation de films minces : principe, configurations géométriques source échantillon, application au milieu industriel.(Cours & TP)
  • Pulvérisation cathodique : principe des différentes variantes (diode, triode, magnétron, RF et continu), pulvérisation réactive, configuration géométrique, exemples dans le milieu industriel. (Cours & TP)
  • Dépôt chimique en phase vapeur (CVD) : principe de la technique, les différentes variantes, applications dans le milieu industriel. (Cours &TP)
  • Contraintes mécaniques et adhérence de film sur une surface : définition des paramètres mécaniques des films, influence du mode de croissance sur la contrainte et l'adhérence, description des outils de diagnostics.
  • Fonctionnalisation des surfaces par plasma - Traitement de surface - Greffage - Ablation - Hydrophilie - Hydrophobie - Adhésion -Vieillissement.
  • Dépôt couche mince - Dépôt basse pression - Dépôt pression atmosphérique - Hydrophilie - Couches barrière - Couches hydrophobes - Couches minces pour l'optique. (Cours & TP)

 

 

 

 

Télécharger en pdf

Date

10-14 Juin 2013

Durée

5 jours / 35 heures

Lieu

SFV Paris - Chimie ParisTech (ENSCP) - IUT et IEF Orsay

Prix

Adhérent .........2 150 €
Non adhérent .....2 250 €

TP

35 %

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Isabelle MABILLE Maître de conférence
isabelle.mabille@upmc.fr

Intervenants:

Jean AUBERT
Muriel BRACCINI
Simone CASSETTE
Anne-Marie DURAND
Cédric GUYON
Philippe LECOEUR
Francis MAURY
Frédéric ROUSSEAU
Christian SCHWEBEL
Michaël TATOULIAN

Procédés - P4

PVD - Magnétron - Évaporation - MBE :

Objectifs

Ce stage de deux jours et demi s'adresse aux techniciens et ingénieurs du milieu industriel et académique qui ont à mettre en œuvre des procédés de dépôt sous vide.

 

Cette formation donne les bases indispensables à une bonne compréhension des différents processus conduisant à la formation de films minces et vise à donner l'essentiel des connaissances nécessaires à la mise en œuvre des différents procédés de dépôt physique.

Programme

COURS THEORIQUES : 1,5 jour


  • Les processus physiques, thermiques, sputtering, différents types de dépôts (corps simples et dépôts réactifs), scénario de croissance : de l'adsorption à la formation du film
  • Évaporation thermique, bombardement électronique
  • Procédés assistés par plasma
  • PVD (incluant PVD simple, réactive, magnétron)
  • Procédés assistés par faisceaux d'ions
  • IBAD, Ion Plating
  • PLD
  • Epitaxie par jet moléculaire 

TRAVAUX PRATIQUES : 1 jour


  • Réalisation de dépôt par évaporation
  • PVD magnétron réactive en salle blanche
  • Epitaxie par jet moléculaire

Nombre de participants limité (manipulation en salle blanche)


Télécharger en pdf

Date

14-16 Mai 2013

Durée

2,5 jours / 18 heures

Lieu

Institut Jean Lamour - Université Henri Poincaré,Nancy I

Prix

Adhérent .........930 €
Non adhérent .....1 030 €

TP

40%

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Brice VINCENT Enseignant chercheur
brice.vincent@ijl.nancy-universite.fr

Intervenants:

Stéphane ANDRIEU
Laurent BOUVOT
Anne-Marie DURAND
Laurent LEBRIZOUAL
Eric MILLON

Procédés - P5

Procédés CVD pour la croissance des couches minces :

Objectifs

 

Destiné à un public de techniciens, ingénieurs, chercheurs ou cadres désireux de se former ou d'approfondir leurs compétences dans le domaine du dépôt chimique en phase vapeur, cette formation vise à fournir non seulement les éléments fondamentaux gouvernant la synthèse de films minces à partir des approches technologiques les plus utilisées, mais également  une démarche de type génie des procédés qui permet de prendre en compte efficacement les problèmes de mise en échelle de réacteurs.

Les bases phénoménologiques communes aux procédés CVD seront tout d'abord présentées en s'attachant particulièrement à décrire ces concepts fondamentaux des techniques CVD depuis la formation des espèces réactives en phase gazeuse jusqu'aux propriétés des films déposés de manière à couvrir la diversité des processus mis en oeuvre dans chaque procédé.

Les principales approches de modélisation de tels procédés seront ensuite abordées pour décrire les difficultés relevant des couplages multi-échelles aujourd'hui fortement étudiés.

Enfin le cours s'ouvrira sur les plus récentes avancées de la recherche dans les domaines abordés, en particulier au regard des développements actuels conduits autour des matériaux nanostructurés et dans la conception et la réalisation de nanosystèmes.

En complément à ces enseignements théoriques, la mise en oeuvre pratique de diférents procédés CVD au travers de différentes expériences permettra une illustration concrète des concepts abordés précédemment.

 

Programme

 

Jour 1

  • CVD thermique
  • CVD assisté par plasma
  • CVD à partir de précurseurs organo-métalliques
  • CVD assisté par laser
  Jour 2

  • Travaux pratiques de CVD thermique, PECVD, MOCVD et LACVD

 

 

Télécharger en pdf

Date

12-13 Février 2013

Durée

2 jours/14 heures

Lieu

Institut Jean Lamour - Université Henri Poincaré,Nancy I

Prix

Adhérent .........815 €
Non adhérent .....915 €

TP

50 %

Niveaux

I-II-III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Thierry BELMONTE Directeur de Recherche
thierry.belmonte@ijl.nancy-universite.fr

Intervenants:

Anne DAUSCHER
Gérard HENRION
Michel VILASI

Procédés - P6

Métallisation des matières plastiques :

Objectifs

Les matières plastiques ne permettent pas d'adhérer et de déposer facilement une couche métallique. Aussi a-t-il fallu développer, comme pour les secteurs du collage, des peintures et vernis, différentes techniques de préparation de surface, puis mettre en place des procédures de métallisation.

 

Les techniques de préparation de surface sont très variées et consistent soit en des traitements chimiques, parfois sévères et toxiques, soit mécaniques ou bien encore physiques faisant intervenir des faisceaux d'électrons, d'ions voire des plasmas.

 

La métallisation peut, elle aussi,reposer sur des procédures chimiques ou physiques telles que l'évaporation et la pulvérisation...

Programme
  • Les différents procédés :évaporation,pulvérisation
  • La fonctionnalisation des plastiques : principes,procédés,applications
  • La métallisation des plastiques : principes,procédés,applications
  • Le contrôle de l'adhérence de la couche métallique
  • Les caractérisations physicochimiques et électriques
  • Le contrôle de l'adhérence de la couche métallique
Table Ronde

Table ronde en fin d'après-midi avec les intervenants pour traiter les études de cas proposés par les stagiaires.

Il est demandé aux stagiaires d'envoyer leurs études de cas avec le bulletin d'inscription.

 

 

 

Télécharger en pdf

Date

17-18 Septembre 2013

Durée

2 jours / 14 heures

Lieu

SFV Paris

Prix

Adhérent .........765 €
Non adhérent .....865 €

TP

0 %

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Fabienne PONCIN EPAILLARD Directeur de Recherche
fabienne.poncin-epaillard@univ-lemans.fr

Intervenants:

Joël ALEXIS
Jean-François BARDEAU
François BESSUEILLE
Pierre-Yves TESSIER

Procédés - P7

Gravure des matériaux par plasma :

Objectifs

La gravure de matériaux en couches minces par plasma est aujourd'hui une étape incontournable dans la fabrication des composants et dispositifs en microélectronique et micro ou nanotechnologie.


Ce stage de 2 jours est destiné aux techniciens, ingénieurs ou chercheurs, qui souhaitent approfondir leurs connaissances dans ce domaine. Il a pour objectif de donner aux participants une bonne compréhension du principe et des mécanismes de la gravure par plasma.

Programme

Le cours théorique et les discussions autour des résultats expérimentaux et des problèmes de transfert de motifs occuperont la moitié du stage. L'autre moitié du temps sera consacrée aux travaux pratiques. Une très large place est accordée aux discussions, les stagiaires sont invités à soumettre leurs problèmes et à exposer les questions qui les intéressent.

COURS THEORIQUES

  • Principe de la gravure par plasma
  • Quelques notions fondamentales sur les plasmas
  • Interaction plasma-surface : principaux mécanismes
  • Transfert de motifs : effet des paramètres, problèmes rencontrés
  • Contrôle et compréhension du prccédé de gravure - les différents diagnostics
  • Introduction aux TP du stage

TRAVAUX PRATIQUES :

Les notions vues en cours seront mises en pratique par des manips de gravure dans un réacteur à couplage inductif (ICP). Ces exemples permettront aux stagiaires d'aborder de façon concrète un grand nombre de notions générales sur la gravure.

A l'aide de diagnostics de surface et de diagnostics plasmas, nous essaierons de mieux appréhender l'influence des paramètres macroscopiques du procédé (pression, puissance, nature du gaz, polarisation du porte-échantillon...) sur la vitesse de gravure, la sélectivité d'attaque entre deux matériaux, l'anisotropie de la gravure...

 

 

 

Télécharger en pdf

Date

19-20 Novembre 2013

Durée

2 jours / 14 heures

Lieu

Institut des Matériaux de Nantes

Prix

Adhérent .........815 €
Non adhérent .....915 €

TP

50%

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Christophe CARDINAUD Directeur de Recherche
christophe.cardinaud@cnrs-imn.fr

Intervenants:

Simon JACQ
Laurent LE BRIZOUAL

Procédés - P8

Brasage sous vide : principes, mise en oeuvre et études de cas :

Dates :  Octobre 2013

Objectifs

 

Expliquer les principes du brasage sous vide, apprendre à mettre en oeuvre cette opération d'assemblage.

Donner des exemples de cas concrets dans différents secteurs d'activités de l'industrie.

 

Public concerné

Ingénieurs et techniciens supérieurs de bureau d'études, de fabrication, avec ou sans expériences du brasage sous vide, désirant actualiser leurs connaissances.

 

Programme
  • Bases métallurgiques nécessaires à la compréhension des phénomènes de brasage
  • Conception mécanique d’un assemblage par brasage
  • Brasabilité des matériaux
  • Choix des métaux d’apport pour brasage fort
  • Préparation des surfaces avant brasage
  • Cycle thermique en four sous vide
  • Contrôles non destructifs et destructifs après brasage
  • Etudes de cas (les stagiaires pourront soumettre aux intervenants des exemples concrets qu’ils auront
    préparés)

 

 

Mots clés :

Brasage, technologie four sous vide, conception assemblage brasé, métallurgie des matériaux, contrôle CND et essais destructifs.

 

 

 

 


Télécharger en pdf

Date

14-15 Octobre 2013

Lieu

Cacemi Paris

Prix

Adhérent .........- €
Non adhérent .....990 €

TP

0 %

Niveaux

I - II - III

Animateur:

Nicole JACQUOT Ingénieur
nicole.jacquot@bodycote.com

Image :

Procédés - P9

Le titane et ses alliages : applications industrielles :

Dates : Tous les deux ans, Octobre 2013

Objectifs

 

Apporter les connaissances métallurgiques nécessaires pour une utilisation judicieuse du titane et de ses alliages.

 

Présenter les principales applications industrielles (moteurs, structures aéronautiques, chimie, médical...) et montrer les potentialités de développement de cette famille de matériaux.

 

Public concerné

Ingénieurs et techniciens supérieurs ayant de bonnes connaissances en métallurgie, amenés à utiliser les alliages de titane, donc à connaître leurs spécificités.

 

Programme

 

  • Introduction au Titane et à ses alliages - Structure - Propriétés
  • Elaboration du titane.
  • Formation des microstructures dans les alliages de titane au cours des traitements thermiques et thermomécaniques.
  • Propriétés, traitement thermique et principales applications industrielles des trois grandes familles d'alliages : a, (a+b) et b
  • Résistance à la corrosion du titane et de ses alliages

 

 
  • Mise en œuvre du titane et de ses alliages : formage (forgeage,matriçage,formage superplastique...) et traitements thermiques associés, usinage, préparations et traitements de surfaces, soudage, soudage-diffusion...

 

  • Applications émergentes et aspects technico-économiques

 

 


Télécharger en pdf

Date

02-04 Octobre 2013

Lieu

Cacemi Paris

Prix

Adhérent .........- €
Non adhérent .....1 440 €

TP

0 %

Niveaux

I - II - III

Animateur:

Élisabeth GAUTIER Directeur de Recherche CNRS,École des Mines de Nancy
elisabeth.gautier@ijl.nancy-universite.fr

Image :

Procédés - P10

Lithographies optique et électronique :

Objectifs
Ce stage de deux jours et demi s'adresse aux techniciens et ingénieurs du milieu industriel et académique qui sont amenés à développer des procédés de lithographies optique et électronique.

Cette formation comporte des cours théoriques et des travaux pratiques mettant en œuvre des procédés de lithographie optique et électronique pour la réalisation de micro et nano-objets. Elle donne les bases théoriques et expérimentales indispensables à la mise en œuvre de ce genre de procédés dans un environnement salle blanche. Cette formation abordera aussi les aspects de dépôt par évaporation spécifique à la lithographie électronique.
Programme

COURS

  • Lithographie optique : principe, configurations, procédé, applications
  • Lithographie électronique : principe, procédé, applications
  • Nano-impression : principe, configurations, applications
  • FIB (Focused Ions Beam) : principe, applications

 

TRAVAUX PRATIQUES


  • Travaux pratiques de lithographie optique
    - Spin coating
    - Lithographie
    - Dépôt, gravure, lift-off

  • Travaux pratiques de lithographie électronique
    - Dessin des masques
    - Écriture par faisceau d'électrons
    - Dépôt par évaporation
    - Lift-off
    - Caractérisation

 

 

 

Télécharger en pdf

Date

28-30 Mai 2013

Durée

2,5 jours / 18 heures

Lieu

Institut Jean Lamour - Université Henri Poincaré,Nancy I

Prix

Adhérent .........1 150 €
Non adhérent .....1 250 €

TP

55 %

Niveaux

I - II - III

Documents

Texte des cours

Animateur:

Brice VINCENT Enseignant chercheur
brice.vincent@ijl.nancy-universite.fr

Intervenants:

Laurent BOUVOT
Stefan McMURTRY
François MONTAIGNE

Procédés - P11

Tube à gaz pulsé et réfrigération
thermo acoustique : connaissance et pratique :

Objectifs

Dans le contexte du développement de nouveaux procédés de réfrigération, il s'agit de découvrir les systèmes de type tubes à gaz pulsé, cryogénérateurs à longue duréee de vie et faible maintenance.

 

Les objectifs sont donc les suivants :

 

• comprendre le fonctionnement d'un tube à gaz pulsé et d'un réfrigérateur thermoacoustique ;

• découvrir les technologies existantes et leurs applications ;

• approche pratique de chaque système sur des bancs de démonstration.

Programme
Jour 1 :

  • Thermodynamique des réfrigérateurs
  • Spécificité des machines à flux alternés
  • Approche théorique
  • Métrologie et instrumentation associée

 

Jour 2 :

 

  • Tubes à gaz pulsé
  • Approche expérimentale sur bancs de démonstration

 

 

Pédagogie : Cours et validation expérimentale des concepts introduits sur des bancs de démonstration.

 


Contact
Chantal ROULET
Tél. : 01 69 15 36 89
chantal.roulet@u-psud.fr

 

Dates au choix :

15-16 avril 2013 ou 25-26 novembre 2013


 

 

Télécharger en pdf

Date

15-16 Avril 2013

Durée

2 jours / 13 heures

Lieu

Faculté des Sciences d’Orsay

Prix

Adhérent .........990 €
Non adhérent .....990 €

TP

0 %

Niveaux

I - II - III

Animateur:

Gérard DEFRESNE Professeur Agrégé
gerard.defresne@u-psud.fr

Intervenants:

Diana BALTEAN-CARLES
Ivan CHARLES
Patxi DUTHIL
Matthieu PIERENS
© Société Française du Vide - 2010 - Tous droits réservés 19, rue du Renard - 75004 Paris - France Tél : 01 53 01 90 30 Email : sfv@vide.org
Plan du site I Mentions légales
Webdesign : Cap Grand Large

MENTIONS LEGALES


Ce site est le site Internet de la Société Française du Vide ("SFV") , association scientifique loi 1901, reconnue d'utilité publique.

SFV (Société Française du Vide)

19, rue du Renard - 75004 PARIS


N° d'enregistrement auprès de la CNIL : en cours d'obtention

N° d'identification intracommunautaire : FR 59 775 664 428

Code NAF : 913E

Hébergement :

CAP GRAND LARGE

41 rue de Maubeuge

75009 Paris


Publications :

Jean-Michel LAMEILLE, Web Editor

Hervé LEMOINE, Webmaster


Il a été créé par : Agence Web Cap Grand Large

La version actuelle du site est la V 3.0.



Les informations contenues dans ce site sont fournies "telles quelles" sans garanties d'aucune sorte, ni explicites, ni tacites. Ces informations peuvent contenir des inexactitudes techniques ou des erreurs typographiques. Elles sont non contractuelles et sujettes à modification sans préavis.

En utilisant ce site, le visiteur reconnaît avoir eu la possibilité de prendre connaissance de cet avertissement.

Le contenu de ce site est la propriété exclusive de SFV. Toute production, reproduction ou représentation de ce site, en tout ou en partie, sans l'accord préalable écrit de SFV, sur quelque support que ce soit, est interdite.

Le logo et le nom de SFV sont la propriété exclusive de SFV. Il est strictement interdit de les utiliser, seuls ou associés, à quelque titre que ce soit. Tous les autres noms et logos apparaissant sur ce site sont la propriété exclusive des sociétés correspondantes.

SFV n'est pas responsable du contenu de tout autre site auquel vous pourriez avoir accès via le site de SFV.

Il est expressément entendu par l'utilisateur de ce site qu'en aucun cas SFV ne peut être tenue pour responsable des dommages quelconques, directs ou indirects, matériels ou immatériels ou spéciaux, résultant notamment de la consultation et/ou de l'utilisation de ce site Web ou d'autres sites qui lui sont liés.

SFV se réserve le droit de modifier cette politique sans avis préalable. Toutefois, toute nouvelle politique ne deviendra effective qu'après avoir été publiée sur ce site.