| Les technologies de dépôt sous vide par pulvérisation cathodique magnétron et par arc se substituent progressivement aux technologies par voie humide ou thermique afin de satisfaire aux contraintes environnementales récentes ou prévisibles relatives à la limitation des rejets industriels. Bien qu’utilisées depuis quelques décennies dans l’industrie des traitements de surfaces, elles évoluent pour satisfaire aux critères de compétitivité en terme de coût des procédés et de performance des revêtements. Ces technologies couvrent un large spectre d’activités, dont la plupart concernent très directement le domaine de l’armement et de la défense. On peut mentionner :
- la mécanique (dépôts durs anti-usure, dépôts anticorrosion, couches à propriétés tribologiques spécifiques, outils de coupe,…),
- la connectique (allègement des matériaux, propriétés électriques performantes, blindage électromagnétique…),
- l’électronique et la microélectronique (dépôts sur des surfaces complexes 3D, recherche de nouveaux matériaux conducteurs ou isolants en couches minces à propriétés spécifiques diélectriques, optiques,…),
- l’énergie (composants pour le photovoltaïque, les piles à combustibles,…).
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