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Formation Procédés GRAVURE DES MATÉRIAUX PAR PLASMA
- Date début : 23/11/2021
Date fin : 25/11/2021 - Durée : 2,5 Jours (18 heures ) Début 14h le 1er jour
- Lieu :
- Prix adhérent : 1 160 €
Non adhérent : 1 260 € - TP : 50 %
- Modalités et délai d'accès : Toute inscription est recevable dès publication de l'offre jusqu'à l'atteinte du nombre maximal de participants.
- Accessibilité : Accès PMR. Contactez-nous pour une étude personnalisée de votre demande.
- Formats possibles : Intra entreprise / distanciel (partie théorique).
- Contact :
Christine Lemoine
01 53 01 90 34
christine.lemoine@vide.org
TAUX DE SATISFACTION 100 %
79 % très satisfait / 21 % satisfait
OBJECTIFS
La gravure de matériaux en couches minces par plasma est aujourd’hui une étape incontournable dans la fabrication des composants et dispositifs en microélectronique et micro ou nanotechnologie.
Ce stage de 2,5 jours est destiné aux techniciens, ingénieurs ou chercheurs, qui souhaitent approfondir leurs connaissances dans ce domaine. Il a pour objectif de donner aux participants une bonne compréhension du principe et des mécanismes de la gravure par plasma.
NIVEAU / PRÉREQUIS
Niveau Expert
Connaissance de base en physique et chimie (niveau bac+3) ou expérience pratique professionnelle en procédé plasma.
MÉTHODES MOBILISÉES
Les notions vues en cours seront mises en pratique par des manips de gravure dans un réacteur à couplage inductif (ICP). Ces exemples permettront au stagiaire d’aborder de façon concrète un grand nombre de notions générales sur le contrôle et la compréhension du procédé. À l’aide de diagnostics de surface et de diagnostics du plasma, nous illustrerons l’influence des paramètres macroscopiques du procédé (pression, puissance, nature du gaz, polarisation du porte-échantillon…) sur la vitesse de gravure, la sélectivité d’attaque entre deux matériaux, l’anisotropie de la gravure…
PROGRAMME
● Principe de la gravure par plasma.
● Rappel de quelques notions fondamentales sur les plasmas.
● Réacteurs de gravure et procédés : des concepts classiques.
● Interaction plasma-surface : principaux mécanismes.
● Transfert de motifs : effet des paramètres procédé, problèmes rencontrés.
● Exemples de quelques problématiques en interconnexion, transistor, gravure profonde.
● Introduction aux TP du stage et diagnostics utilisés.
MODALITÉS D’ÉVALUATION
Évaluation de fin de stage réalisée sous forme de QCM.