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Formation Procédés GRAVURE DES MATÉRIAUX PAR PLASMA

SP-GRAV

Date début : 22/11/2022
Date fin : 24/11/2022
Durée : 2,5 Jours (18 heures ) Début 14h le 1er jour
Lieu :
IMN Nantes
Prix adhérent : 1 170 €
Non adhérent : 1 270 €
TP : 50 %
Modalités et délai d'accès : Toute inscription est recevable dès publication de l'offre jusqu'à l'atteinte du nombre maximal de participants.
Accessibilité : Accès PMR. Contactez-nous pour une étude personnalisée de votre demande.
Formats possibles : Intra entreprise / distanciel (partie théorique).
Contact :
Christine Lemoine
01 53 01 90 34
christine.lemoine@vide.org

TAUX DE SATISFACTION 100 %
79 % très satisfait / 21 % satisfait

OBJECTIFS

La gravure de matériaux en couches minces par plasma est aujourd’hui une étape incontournable dans la fabrication des composants et dispositifs en microélectronique et micro ou nanotechnologie.
Ce stage de 2,5 jours est destiné aux techniciens, ingénieurs ou chercheurs, qui souhaitent approfondir leurs connaissances dans ce domaine. Il a pour objectif de donner aux participants une bonne compréhension du principe et des mécanismes de la gravure par plasma.

NIVEAU / PRÉREQUIS

Niveau Expert
Connaissance de base en physique et chimie (niveau bac+3) ou expérience pratique professionnelle en procédé plasma.

MÉTHODES MOBILISÉES

Les notions vues en cours seront mises en pratique par des manips de gravure dans un réacteur à couplage inductif (ICP). Ces exemples permettront au stagiaire d’aborder de façon concrète un grand nombre de notions générales sur le contrôle et la compréhension du procédé. À l’aide de diagnostics de surface et de diagnostics du plasma, nous illustrerons l’influence des paramètres macroscopiques du procédé (pression, puissance, nature du gaz, polarisation du porte-échantillon…) sur la vitesse de gravure, la sélectivité d’attaque entre deux matériaux, l’anisotropie de la gravure…

PROGRAMME

● Principe de la gravure par plasma.
● Rappel de quelques notions fondamentales sur les plasmas.
● Réacteurs de gravure et procédés : des concepts classiques.
● Interaction plasma-surface : principaux mécanismes.
● Transfert de motifs : effet des paramètres procédé, problèmes rencontrés.
● Exemples de quelques problématiques en interconnexion, transistor, gravure profonde.
● Introduction aux TP du stage et diagnostics utilisés.